杭州圭臬PDMS预聚物生物芯片注塑184胶

BD- 663

化学组成

乙烯基聚二甲基硅氧烷、含氢聚二甲基硅氧烷

产品特点

·体系粘度低，流动性好。

·产品不含固体填料 透明度高。

·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。

应用

·生化组培耗材等透明组件制作。

·各类光学组件、透明组件制作。

·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。

使用方法

1、 A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入固化程序。

2、 在25-100℃的温度范围内皆可固化成型。

3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、 2mm厚度制品100℃固化时间约6min，80℃固化时间约9min，60℃固化时间约25min，40℃固化时间约12h，25℃固化时间约48h。推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化2小时。

5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。

禁忌

慎与其它材料混合，以免影响透明度或者

导致铂催化剂中毒而不能固化。

包装贮存

按非危化品运输和贮存。包装规格1.1Kg，阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。