电池跨接高分子扩散焊铜软连接排

百世利电子根据客户提供的数据宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银        可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。

将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数

   铜箔软连接可用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。