日本划片机

日本划片机 

日本自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.  

日本自动划片机的特点:  

高机能自动校准  

具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。  

主轴中心给水  

借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命。  

高刚性低振动主轴  

创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。  

12”大型工作盘  

可做复数工件自动对位加工。

轴光/环光  

运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征  

双倍率显微镜头  

视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。  

非接触式测高  

NCS系统，消除了刀具因测高而损伤的可能性，并能在加工过程中量测刀具磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。  

15”触碰屏幕  

搭配大尺寸触碰屏幕，结合图形式操控接口，大大提升人员操作的便利性。  

多种工作盘型态  

针对工作物需求，使用者可自定工作盘型态与尺寸。

想要了解更多详细信息，请咨询站内：http://www.oelectron.cn/Products-28130653.html