X光镀层测厚仪

　　XRF-2020 X光镀层测厚仪

　　1、检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度；

　　2、可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度；

　　3、单层：如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等；

　　4、双层：如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等；

　　5、多层：如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等；

　　6、合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等；

　　应用:测量电镀镀层厚度。

　　行业:五金类、螺丝类、PCB类、连接器端子类行业、电镀类等。

　　特点:

　　1、非破坏，非接触式无损测量，快速准确。

　　2、可测量高达六层的镀层(五层厚度+底材)

　　3、兼容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。

　　更多产品信息访问深圳市精诚仪器仪表有限公司

　　http://www.micropioneer.com.cn/SonList-2192003.html

　　https://www.chem17.com/st420157/product_34332870.html