电镀层测厚仪

　　电镀层测厚仪仪器特点:全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

　　功能及应用：

　　1、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

　　2、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

　　3、单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

　　4、双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

　　5、多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等

　　6、合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

　　韩国微先锋膜厚测试仪

　　H型（测量产品长宽55cm内，高12cm内）

　　L型（测量产品长宽55cm内，高3cm内）

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