晶方科技

　　2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

　　近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

　　晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。

　　晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

　　我们是中国晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的开拓者

　　未来的电子产品需要更小的外形、 卓越的性能与较低的总成本，这些需求驱动了半导体产业的发展和创新，催生了新兴的先进互连技术。半导体业最热门的话题之一就是3D封装，该封装利用硅通过 (TSV) 技术改进电气性能，降低信号延迟，用更短的垂直互连线取代 2D 封装中的长引线。该技术路径正逐渐进入商业化阶段，通过选择适当的工艺设备和材料，结合创新设计方案，并解决相关散热和电性能的问题将是TSV成功的关键因素。

　　我们创建了业界先进的中道TSV工艺量产线

　　晶方科技率先投资了TSV技术，并开发了完整的晶圆级CSP封装工艺，晶圆级TSV封装是真正的“中道”技术。2012年，晶方科技做出战略投资决策，建立了国内首条300毫米“中道”TSV规模化量产生产线, 结合晶圆级封装，倒装和嵌入式技术，为2.5D和3D 先进封装的需求提供解决方案。

　　投资者关系

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）是一家控股公司，与其运营子公司一起创造、开发和生产新型半导体、互连以及成像技术。晶方科技及其附属公司所产生的收入主要来自TSV和3DIC技术的服务制造业。晶方科技拥有80多个客户，其中包括世界一级的手机制造商和半导体芯片设计公司。上亿个拥有公司专有技术的半导体芯片已经出货。晶方科技在平板电脑、可穿戴笔记本电脑、汽车电子和智能手机市场不断寻求扩大其产品功能和技术支持。

　　企业概况

　　注册地址: 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

　　证券简称: 晶方科技

　　证券代码：603005

　　注册资本：652,171,706

　　邮政编码：215026

　　公司电话：0512-67730001

　　公司传真：0512-67730808

　　上市日期：2014年2月10日

　　发行数量：5667.42万股

　　发行价格：19.16/每股

　　发行方式：网上定价发行、网下询价发行

　　主承销商：国信证券股份有限公司

　　主营范围：集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统 (MEMS)、生物身份识别芯片、医疗电子设备等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务

　　中国部

　　地址一：苏州工业园区汀兰巷29号

　　地址二：苏州工业园区长阳街133号

　　电话：+86(0)512 67730001

　　传真：+86(0)512 67730008

　　邮箱：sales@wlcsp.com，info@wlcsp.com

　　美国部

　　地址: 19925 Stevens Creek Boulevard, Suite 176 Cupertino, CA 95014, US

　　电话: +1-650-320-1648

　　邮箱: usa.contact@wlcsp.com